Gut und Günstig4, Preheater

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Beim Löten kennt man das Problem, das Bauteile mit großer kontaktfläche (wie Leistungstransistoren) oder bei große (Masse-)Flächen auf der Platine die Hitze schnell abgeleitet wird.
Im Allgemeinen bedeutet es dann mit mehr Hitze und Leistung arbeiten.
Ansonsten "brät" man lange an Platine und/oder Bauteil was beiden unter Umständen nicht bekommt.

Erleichtern kann man sich das mit so genannten Preheatern.
Im Grunde genommen eine Herdplatte welche die Platine bereits auf eine Grundtemperatur bringt und den einzubringenden Temperaturunterschied verringert.
Ein solches Gerät welches ich nutze ist der Kaisi K816 von Aliexpress

Kaisi K-816.jpg (30.59 KiB) 7332 mal betrachtet

Mit einem Schalter für 80 und 120°C bietet er zwei Heiztemperaturen und mit einer Fläche von ca 200x155mm ist er auch recht groß.
Da ich mit Heißluft löte bemerkt man schon einen Unterschied in der Zeit die man zum verlöten der Bauteile benötigt.

Ein weiterer als Preheater genanntes Gerät ist der "Mechaniker ix5 ultra" ebenfalls von Aliexpress.

Mechaniker ix5.jpg (20.35 KiB) 7332 mal betrachtet

Dieser ist zwar um einiges kleiner, jedoch viel Leistungsfähiger.
Mit nur einer Fläche von ca 65x80mm reicht er dennoch für viele Projekte.
Er kann bis zu 260°C erreichen was das eigentliche Löten schon nicht mehr erforderlich macht.
Damit habe ich ohne Lötkolben oder Heißluftgerät zu benutzen einen µC getauscht.
(Gut Lötpads mit dem Kolben und Entlötlitze geeinigt )
Auf der Lötpaste steht 185°C als Temperaturangabe drauf und das funktionierte mit dem auf 200°C eingestellten ix5 bereits gut. Ein Lötkolben oder Heißluftgerät steht in der Regel auf einer Temperatur über 300°C.
Ein Test eine komplette Platine auf diesem Weg zu löten steht zwar noch aus, jedoch zumindest bei einseitiger Bestückung sehe ich da eigentlich keine Probleme.

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Der Preheater iX5 Ultra ist getestet und für Genial befunden

Schneller hab ich bisher noch nicht gelötet.
Wie normal Lötpaste aufgetragen und die Bauteile gesetzt (MECHANIC XGZ40 mit angegebenem Schmelzpunkt 183°C)
Die Platine auf den iX5 Ultra (auf 200°C eingestellt) gelegt und den Heizvorgang gestartet.
Als sich das Lot beginnt zu verflüssigen mit dem Heißluftlöter von oben noch etwas nachgeholfen um die Randbereiche ein wenig zu beschleunigen und nicht nur die gesamte Hitze von unten kommen zu lassen.

Der ganze Vorgang hat nur etwas über 3 Minuten gedauert.
Video davon hab ich auf YT eingestellt : https://youtu.be/Jkme6huHNIE

Wenn er jetzt noch bei einer doppelseitigen Platine Punkten würde wäre er das genialste Werkzeug in der Werkzeugkiste
(Test steht noch aus, aber z.Zt. nicht geplant)